Récemment, selon les médias étrangers, l'épidémie de COVID-19 cette année a affecté les plans annuels de nombreuses entreprises à des degrés divers, ce qui a entraîné une réduction des expéditions et une baisse des revenus.Cependant, entraînée par les industries 5G, home office et data center, l'activité des équipementiers de puces n'a pas été affectée, et par rapport aux années précédentes,Les performances des équipementiers de puces cette année ont été considérablement améliorées..
Selon un récent rapport d'un institut de recherche, la valeur de production des puces OEM mondiales atteindra 70 milliards de dollars américains d'ici 2020, en hausse de 17% sur un an.Et la production totale devrait encore augmenter en 2021, en hausse de 6,8% sur un an, soit 74,7 milliards de dollars.

La production de puces OEM a augmenté principalement en raison du développement rapide du marché 5G cette année et de la promotion rapide du bureau à domicile, du centre de données, du cloud computing et d'autres activités.

Un rapport d'IC Insights soutient également cette évaluation, en disant que grâce à la demande croissante de processeurs d'applications pour smartphones 5G et d'autres équipements de télécommunications,la taille du marché de la fonderie de gaufres pures devrait croître de 19% cette année par rapport à l'année précédente, atteignant son niveau le plus élevé depuis 2014 de 18 pour cent.

Il s'agitTSMC, UMC et SMICet d'autres.

La croissance rapide a été principalement motivée par la croissance rapide des expéditions de smartphones 5G. IC Insights a prédit que les expéditions de téléphones mobiles 5G atteindraient 200 millions d'unités en 2020,une augmentation de dix fois par rapport à 2019La force du marché de la 5G pousse également l'industrie de la production à un nouveau sommet.
En ce qui concerne le marché au second semestre, certaines institutions compétentes prévoient que la demande de puces continuera à se renforcer et que la chaîne d'approvisionnement en semi-conducteurs augmente également les commandes,afin d'augmenter l'inventaire de cette partie pour eux, et empêcher que la capacité de production de l'OEM de puce ne se resserre au second semestre de l'année, ce qui entraînerait des retards de livraison du produit.

J'espère qu'il y aura plus de demandes sur les composants relatifs, tels que les en-têtes de broches, les en-têtes de femelles, les en-têtes de boîtes, les en-têtes d'éjecteurs, les connecteurs de série FFC, FPC, USB et RJ et les connecteurs de bloc terminal.