Récemment, selon des rapports étrangers de médias, la manifestation coVID-19 cette année a affecté à divers degrés les plans annuels de beaucoup d'entreprises, ayant pour résultat les expéditions réduites et les revenus inférieurs. Cependant, conduit par 5G, siège social et industries de centre de traitement des données, les affaires de l'OEM de puce n'ont pas été affectées, et comparé aux années précédentes, la représentation de l'OEM de puce cette année a été sensiblement améliorée.
Selon un rapport récent par un institut de recherche, la valeur de sortie des puces globales d'OEM atteindra 70 milliards de dollars US d'ici 2020, vers le haut de 17% annuel. Et on s'attend à ce que la sortie totale augmente plus loin en 2021, 6,8% annuels, ou à $74,7 milliards.

La sortie des puces d'OEM a monté principalement en raison du développement rapide du marché 5G cette année et la promotion rapide du bureau à domicile, du centre de traitement des données, du calcul de nuage et d'autres entreprises.

Un rapport par des analyses d'IC soutient également cette évaluation, dire qu'on s'attend à ce que grâce à la demande croissante des processeurs d'application du smartphone 5G et de tout autre équipement de télécommunication, la taille du marché pur de fonderie de gaufrette élève 19 pour cent cette année une année plus tôt, atteignant son de plus haut niveau depuis 2014 de 18 pour cent.

Ceux-ci incluent TSMC, UMC, SMIC et d'autres.

La croissance rapide motivation essentiel par la croissance rapide des expéditions du smartphone 5G. Les analyses d'IC ont prévu que les expéditions du téléphone portable 5G atteindront 200 millions d'unités en 2020, une augmentation de dix fois à partir de 2019. La force du marché 5G conduit également l'industrie de génération à une nouvelle haute.
Quant au marché au second semestre, quelques établissements appropriés prévoient que la demande de puce continuera à renforcer, et la chaîne d'approvisionnements de semi-conducteur augmente également des ordres, afin d'augmenter l'inventaire de la présente partie pour eux-mêmes, et empêche la capacité de production de l'OEM de puce de serrer au second semestre, entraînant le retard de la livraison de produit.

Si tout va bien il y aurait plus d'exigences vis-à-vis des composants relatifs, tels que l'en-tête de goupille, l'en-tête femelle, l'en-tête de boîte, l'en-tête d'éjecteur, les séries de FFC, de FPC, d'USB et de RJ et les connecteurs de TB.